Savio termopasta s vysokou tepelnou vodivosťou je ideálnym riešením pre lepší odvod tepla medzi procesorom a chladičom. Tento produkt, známy svojou vysokou účinnosťou, je navrhnutý tak, aby vyplnil mikroskopické medzery, čím zabezpečuje optimálnu prenos tepla.

Hlavné vlastnosti:

• Vysoká tepelná vodivosť: Zlepšuje prenos tepla s vodivosťou 14,5 W/mK.
• Dostupná v rôznych množstvách: K dispozícii je 1 g a 2 g balenie, vhodné na viacnásobné použitie.
• Bezpečnosť použitia: Nevedie elektrický prúd, čo znižuje riziko skratu.
• Jednoduchá aplikácia: Vďaka optimálnej konzistencii a praktickej striekačke je aplikácia rýchla a jednoduchá.
• Ideálna pre overlockerov: Určená na odvod tepla pri zvýšenom výkone komponentov.

Technické špecifikácie:

• Tepelná vodivosť: 14.5 W/mK
• Prevádzková teplota: -50 - 280C
• Termálna impedancia: < 0.095 C in2/W
• Hustota: 2.8 ± 0.08 g/m
• Elektrická vodivosť: 0 pS/m