Špičkový vzduchový chladič procesora pre náročné zostavy: dvojitá veža, 8 heatpipe a dvojica ventilátorov Mobius 120/135 mm v konfigurácii push‑pull zabezpečujú vynikajúci odvod tepla a mimoriadne tichú prevádzku. Nechýba predaplikovaná termálna pasta, vysoká kompatibilita s RAM a modernými päticami Intel LGA 1851/1700 aj AMD AM5/AM4 v elegantnom celočiernom Stealth dizajne.
Špičkový vzduchový chladič procesora pre náročné zostavy: dvojitá veža, 8 heatpipe a dvojica ventilátorov Mobius 120/135 mm v konfigurácii push‑pull zabezpečujú vynikajúci odvod tepla a mimoriadne tichú prevádzku. Nechýba predaplikovaná termálna pasta, vysoká kompatibilita s RAM a modernými päticami Intel LGA 1851/1700 aj AMD AM5/AM4 v elegantnom celočiernom Stealth dizajne.

Dvojitá veža a 8 heatpipe pre maximálny odvod tepla
Optimalizovaná dvojvežová konštrukcia s hustými hliníkovými rebrami a až 8 heatpipe účinne odvádza teplo z poniklovanej medenej základne, aby procesor zostal chladný aj pri náročnom booste.

Ventilátory Mobius 120/135 mm: výkon bez hluku
Konfigurácia push‑pull s ventilátormi Mobius prináša vysoký prietok (až 63,6/63,1 CFM) a tlak vzduchu pri nízkej hlučnosti 22,6/24,6 dBA. PWM riadenie zabezpečí tichú prevádzku aj pod záťažou.

Jednoduchá inštalácia a široká kompatibilita
Podpora najnovších pätíc Intel LGA 1851/1700 a AMD AM5/AM4, výborná kompatibilita s RAM a predaplikovaná termálna pasta uľahčí montáž a výber komponentov.
COOLER MASTER Air Stealth prináša špičkový výkon vzduchového chladenia vďaka rozšírenej medenej základni a až 8 špeciálnym heatpipe s optimalizovanou štruktúrou pre rýchly prenos tepla. Dvojitá veža s precízne vyladenou hustotou a hrúbkou rebier maximalizuje plochu pre odvod tepla a udrží nízke teploty aj pri extrémnej záťaži CPU.
Dva ventilátory Mobius (120 a 135 mm) v usporiadaní push‑pull kombinujú vysoký prietok a tlak vzduchu s nízkou hlučnosťou a presným riadením PWM (4‑pin). Elegantný Stealth povrch bez LED sa hodí do každej zostavy a vďaka vopred nanesenej teplovodivej paste aj jednoduchej inštalácii zvládnete montáž rýchlo a bez kompromisov.
- Maximálny odvod tepla: 8 heatpipe, rozšírená medená základňa, dvojitá veža
- Tichá prevádzka: až 22,6 dBA (120 mm) a 24,6 dBA (135 mm)
- Silný prietok vzduchu a tlak: až 63,6/63,1 CFM, 1,92/2,69 mmH₂O
- Široká kompatibilita: Intel LGA 1851/1700/1200/115x, AMD AM5/AM4
- Praktická montáž: predaplikovaná pasta, skvelá kompatibilita s RAM