Termálna podložka COOLER MASTER CryoNamics 40 × 30 × 0,2 mm

Termálna podložka COOLER MASTER CryoNamics je ideálnou voľbou pre efektívny prenos tepla medzi čipmi a chladičmi. Vďaka technológii phase-change preniká do mikro nerovností povrchov, eliminuje vzduchové kapsy a maximalizuje kontakt, čo vedie k nižším teplotám a vyššej stabilite.

Podložka dosahuje mimoriadne nízky tepelný odpor 0,07 °C*in²/W, čo urýchľuje odvod tepla aj v náročných podmienkach. Je bez silikónu, takže je šetrná k citlivým materiálom a vhodná nielen pre PC zostavy, ale aj pre spotrebnú elektroniku, automotive a modulárne chladiace systémy.

• Optimálny rozmer 40 × 30 × 0,2 mm pre bežné kontaktné plochy.
• Univerzálne použitie na CPU, GPU, pamäťové moduly aj napájacie kaskády.
• Jednoduchá inštalácia vďaka poddajnej, prispôsobivej konštrukcii.
• Široký teplotný rozsah od -40 do 125 °C pre spoľahlivú prevádzku.